導(dǎo)熱膏

導(dǎo)熱膏產(chǎn)品簡(jiǎn)介

  TIG?780-18產(chǎn)品是呈膏狀的高效散熱產(chǎn)品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤(rùn)濕接觸表面，從而形成一個(gè)非常低的熱阻接口，散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。 

  產(chǎn)品特性： 
  0.05℃-in2/W熱阻 
  一種類似導(dǎo)熱界面材料的粘膠，不會(huì)干燥 
  為熱傳導(dǎo)化學(xué)物，可以最大化半導(dǎo)體塊和散熱器之間的熱傳導(dǎo) 
  卓越電絕緣，長(zhǎng)時(shí)間暴露在高溫環(huán)境下也不會(huì)硬化 
  環(huán)保無(wú)毒 
   
  產(chǎn)品應(yīng)用： 
  大功率LED和鋁基板 
  半導(dǎo)體塊和散熱器 
  電源電阻器與底座之間，溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面，熱電冷卻裝置等 
  高性能中央處理器及顯卡處理器 
  自動(dòng)化操作和絲網(wǎng)印刷。