TIC?800G系列是一種高性能低熔點導熱界面材料。在溫度50℃時，TIC?800G開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細微 不規(guī)則間隙，以達到減小熱阻的目的。TIC?800G系列在室溫下呈可彎曲 固態(tài)，無需增強材料而獨立使用，免除了增強材料對熱傳導性能的影響。
        TIC?800G系列在溫度130℃下持續(xù)1000小時，或經(jīng)歷-25℃到125℃的反復循環(huán)測試，其導熱性能仍不會減退。在工作溫度下，其中相變材料軟 化的同時又不會完全液化或溢出。
產(chǎn)品特性:
》0.018℃-in2/W 熱阻
》室溫下具有天然黏性,無需黏合劑   
》散熱器無需預熱
產(chǎn)品應(yīng)用:
》高頻率微處理器
》筆記本和桌上型計算機
》計算機服務(wù)器
》內(nèi)存模塊
》高速緩存芯片
》IGBTs