貼片熱敏電阻在生產(chǎn)過程中要注意事項(xiàng)有哪些呢?東莞市源林電子科技作為一家專業(yè)的貼片熱敏電阻生產(chǎn)工廠,從以下幾方面說明: 一般常見問題有:貼片熱敏電阻表面的主要成分是陶瓷屬高密度,易碎的物質(zhì)。處理不當(dāng)會(huì)引起微裂紋甚至破裂。
1、貼片熱敏電阻芯片被拋擲很容易破裂。除了表面損傷之外,還會(huì)使芯片性能變化、機(jī)械強(qiáng)度下降。因此操作過程中從高處掉到硬質(zhì)地板上的芯片建議不要使用。
2、貼片熱敏電阻將散裝芯片在一起翻滾會(huì)把芯片上的金屬研磨到其它芯片表面。留在芯片上的金屬痕跡會(huì)對(duì)焊接及電性能造成隱患。
3、貼片熱敏電阻在上SMT機(jī)貼片芯片時(shí)不應(yīng)用手直接處理。汗和皮膚的油漬會(huì)造成可焊性不良。
4、貼片熱敏電阻在貼片芯片不應(yīng)用金屬工具處理。金屬鑷子會(huì)削磨芯片或在芯片表面研磨下金屬痕跡。建議采用塑料包封的鑷子。使用時(shí)要將施加壓力控制到最低程度。
5、貼片熱敏電阻在手工操作時(shí),要注意焊錫膏的控制。如果線路板中的焊接錫過量,機(jī)械應(yīng)力會(huì)對(duì)芯片造成破壞,導(dǎo)致芯片性能變化、機(jī)械強(qiáng)度下降。所以在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)對(duì)焊盤形狀、尺寸詳細(xì)考慮。
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