3D SPI-6500錫膏測厚儀的產品詳細介紹

一、     產品功能

1、友好的編程界面

2、多種測量方式

3、  掃描間距可調

4、形象的3D模擬功能     

5、  獨立的3D動態(tài)觀察器

6、  強大的SPC功能

7、  一建回屏幕中心功能

8、  可測量絲印及銅皮厚度

二、產品特色

1.采用原裝德國進口高清彩色相機，保證測試的高精度和高穩(wěn)定性。

2.采用軍用級別的二級激光，受外界環(huán)境光源干擾小，更加穩(wěn)定壽命更長。

3.采用靈活的硬件設計，光源、激光和相機，可對不同顏色的PCB板進行測試。

4.軟件分析條件基于數(shù)據(jù)庫，根據(jù)分析條件實現(xiàn)預警功能，直觀易懂。

5.強大的報表分析功能，自動生成R-Chart，X-Bar，自動計算CPK。

6.導出詳細完整的SPC報表，完全避免手寫報表的各種弊端。

7.軟件采用簡單實用的理念，側重于測試的高精度設計，校正塊重復精度達到正負0.001mm。

三、產品參數(shù)

1、產品型號：SPI-6500       

2、應用范圍：錫膏.紅膠.BGA.FPC.CSP       

3、測量項目：厚度.面積.體積.3D形狀.平面距離       

4、測量原理：激光3角函數(shù)法測量自動計算并顯示PCB變形或斜角度  &nbs