LED模錠封裝硅膠。本產品是高純度的雙組份熱固有機硅材料。采用自主研發(fā)特制的微晶進行補強同時提高產品折射率，具有收縮性極小、透光率高（97％)、與鏡面鋁、陶瓷、PPA及鍍銀等粘合牢固度等特點。主要是用于LED模錠的制造中，保護芯片和微連接線路不受外界損害，抵抗環(huán)境的污染、濕氣、沖擊、震動等的影響，可在廣泛溫度、濕度及其惡劣環(huán)境條件下保持其光學特性、物理機械性能和電學性能的穩(wěn)定。

 胡生：15007699148（技術支持）