集成封裝硅膠。本品是高純度的雙組份熱固化型有機(jī)硅材料。采用自主研發(fā)特制的微晶材料進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)同時(shí)提高產(chǎn)品折射率，具有收縮性極小、透光率高（97）、與鏡面鋁、陶瓷、PPA及鍍銀等粘合牢固等特點(diǎn)。主要是用于COB、集成的制造中，保護(hù)芯片和微連接線路不受外界損害，抵抗環(huán)境的污染、濕氣、沖擊、震動(dòng)等的影響，可在廣泛的溫度、濕度及其惡劣的環(huán)境條件下保持其光學(xué)忒型、物理機(jī)械性能和電學(xué)性能穩(wěn)定。

胡生150076991448（技術(shù)支持）