直供檢驗平臺平板焊接平板刮研平臺模具工作臺

檢驗平臺\焊接平板的鑄件面板的厚度不易過薄，這是由兩個原因造成的：

1.檢驗平臺\焊接平板的使用方法，檢驗平臺\焊接平板顧名思義就是在平臺的上面進行焊接工作，不可避免的要進行敲打，敲打的力度造成我們不能使用太薄的面板。

2.檢驗平臺\焊接平板鑄件鑄造的方法：檢驗平臺\焊接平板鑄件壁厚過薄，在生產鑄件時會出現(xiàn)鑄件澆不足和冷隔等缺陷。

3.這是因為過薄的壁厚不能保證鑄造合金液具有足夠的能力充滿鑄型。

4.通常在一定鑄造條件下，每種鑄造合金都存在一個能充滿鑄型的最小壁厚，俗稱為該鑄造合金的最小壁厚。

5.設計鑄件時，應使鑄件的設計壁厚不小于最小壁厚，這一最小壁厚與鑄造合金液的流動性以及鑄件的輪廓尺寸有關。

檢驗平臺\焊接平板按JB/T7974-99標準制造.檢驗平臺\焊接平板制成筋板式和箱體式.工作面有長方形.材料HT200.工作面采用刮研工藝.工作面上可加工V形.T形.U形槽和圓孔.長孔等.

檢驗平臺\焊接平板是用于工件焊接的平面基準器具.檢驗平臺\焊接平板按裝應調至水平.負荷均勻分布于各支點上.環(huán)境溫度(20±5℃)使用時應避免振動.

細刮檢驗平臺\焊接平板的注意事項：

1、檢驗平臺\焊接平板細刮的目的在于增加表面精度，對尺寸的影響很小，所以要注意刃口的鋒利光滑，并跟平板傾角成5°。

2、刀跡要小，約3mm寬、6mm長，每刀都應該在點上，先在點前面落刀，在點中間用力下壓，過點抬起。

3、刮時要按點的大小，亮暗而分輕重，大的亮點全刮，中等點中間挑開，分成兩個小點，小的黑點可以留著不刮，小的亮點輕輕刮掉，這樣大刮研點變成小點，中刮研點分成兩個小點，原來的小刮研點變成大點，原來沒有刮研點的地方也會出現(xiàn)點。

4、細刮時應該注意溫度的變化，如果檢驗平臺\焊接平板的熱處理做的很好，室溫變化不大，那么檢驗平臺\焊接平板基本不會產生變形，但如果檢驗平臺\焊接平板的某一部分被太陽光直接曬著，或者附近有火爐等熱源，那么檢驗平臺\焊接平板就會產生變形。

5、刮研的點越多，刀跡應越小，吃刀也較輕，但也不能太輕，不然刮研點不深，顯示不明顯，而且點容易磨掉，一般在0.003mm左右。

6、檢驗平臺\焊接平板互相研磨時，由于本身剛度和重量的影響，底部的支點(三條腿)上的受力，往往會產生平板的變形。

7、細刮結束時，檢驗平臺\焊接平板每25平方毫米的方框中將有25~30個刮研點，承壓面積約20%，平直性達到每300mm，誤差不大于0.0037mm。

8、在刮研檢驗平臺\焊接平板時，粗刮、中刮、細刮這三個階段必須把握好。

9、有的工人因為急于求成，在不應該中刮時先中刮，還不應該細刮的時候細刮了，結果大大的浪費了工時，這主要是急于增加點數(shù)，而對平整性的不注意造成的.

更多檢驗平臺\焊接平板的詳細說明，圖片參考：btdgjx/ztpbpt/29.html