HL308銀焊片 HL308銀焊片) 主要化學(xué)成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:釬焊溫度為825-925℃,導(dǎo)電性好,不容易揮發(fā)應(yīng)用:適用于電子管及真空器件,釬焊鉬,鎳及銅等可閥元件 BAg70CuZn銀焊片(HL307銀焊片) 主要化學(xué)成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能:釬焊溫度為755-855℃,導(dǎo)電性好,塑性好,強(qiáng)度高應(yīng)用:適用于銅,黃銅的釬焊
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