漢高集團的新產(chǎn)品Loctite 3549是一種專用于當今先進CSP及BGA封裝的高流動填充劑。 樂泰3536 LOCTITE3536 產(chǎn)品用途:CSP/BGA底部填充樹脂 產(chǎn)品特性: 1、 低溫快速固化,優(yōu)異的抗機械應力特性 2、 可返修性良好 低熱膨脹系數(shù) Loctite及Hysol線路板級CSP/BGA底部填充劑便于維修,同時有良好的抗震動、沖擊性能。此類產(chǎn)品具 樂泰FP4544 倒裝芯片1/2mil間隙 24小時 30分鐘@165℃ 很快 樂泰FP4549白色 倒裝芯片1/2mil間隙 24小時 30分鐘@165℃ 很快
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