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　　2014國際線路板及電子組裝展覽會

　　舉辦時間：2014/12/3——-2014/12/5

　　舉辦展館：深圳會展中心深圳市福田中心區(qū)福華三路深圳會展中心

　　在過去的12年發(fā)展歷程中，國際線路板及電子組裝華南展覽會(HKPCA & IPC Show)見證PCB行業(yè)的核心影響力轉移到亞洲。2014年展會主題「匯聚科技智慧，把握行業(yè)發(fā)展」，彰顯了展會這些年來蓄積的寶貴經(jīng)驗，并且我們還將繼續(xù)在這個極具影響力的盛會中通過建立聯(lián)盟和經(jīng)驗分享來塑造行業(yè)未來的發(fā)展。展會至今已擴大到了首屆規(guī)模的三倍，作為華南地區(qū)線路板及電子組裝業(yè)的旗艦展會，它方便了業(yè)界采購及技術交流，并為參與者提供了解行業(yè)及市場動態(tài)、發(fā)展新的伙伴關系及拓展新商機的平臺。

　　參展范圍

　　組裝設備與材料

　　組裝設備及供貨商、清洗設備及供貨商、設計軟件(CAD/CAE/CAM)、點涂設備、電子制造服務與合同加工企業(yè)、手工工具和焊臺，烙鐵和烙鐵頭(焊嘴)、焊料與其它輔料、焊接設備—回流焊、選擇波峰焊、波峰焊、模板印刷設備及供貨商、引線鍵合設備、檢驗、測量設備與服務、返工/維修設備與工具、生產(chǎn)線設備與附件

　　線路板產(chǎn)品應用

　　汽車、通訊產(chǎn)品、計算機及計算機相關產(chǎn)品、消費性電子、軍事/航空、工業(yè)/醫(yī)療、其它

　　線路板

　　單面板、雙面板、多層板(4-8層)、多層板(10-16層)、多層板(18層以上)、軟板、軟硬結合板、高密度互聯(lián)、封裝載板(BGA/CSP/倒裝芯片)、背板(板厚大于3毫米)、其它

　　線路板設備

　　制前準備、內(nèi)外層工序、鉆/打孔機、電鍍、表面處理、自動化設備、可靠性測試設備、質(zhì)量檢查設備、電測試機、開料及磨邊、層壓工序、沉銅線、顯影/蝕刻/褪膜線、防焊印刷設備、鑼板設備、包裝設備、環(huán)境工程設備、其它

　　線路板原物料

　　樹脂、玻璃纖維布、銅箔、鑼板、防焊、層壓、基材、圖形轉移、油墨、其它

　　線路板化工物料

　　錫/鉛/銅、直接電鍍、電鍍、沉銅、表面處理、其它

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