Indium8.9是一種在空氣中進(jìn)行再流焊的免洗焊錫膏。這種材料適合于錫銀銅和錫銀及其他合金（在電子業(yè)用這些無(wú)鉛合金代替普通的含鉛焊料）所要求的較高工藝溫度。Indium8.9在模板印刷時(shí)的轉(zhuǎn)移效率極高，可以廣泛用于各種工藝。由于Indium8.9的探針可測(cè)性高，減少了ICT測(cè)試中的誤報(bào)。

1.特點(diǎn)

?小孔（(≤  0.66AR)）的印刷轉(zhuǎn)移效率高

?不論峰值溫度高低，在所有表面涂層上的潤(rùn)濕性?xún)?yōu)異

?助焊劑殘留物是透明的，可以用探針進(jìn)行測(cè)試

2.合金

銦泰公司用各種無(wú)鉛合金制造氧化物含量低的球狀錫粉，有各種熔點(diǎn)的產(chǎn)品。4號(hào)和3號(hào)錫粉是SAC305  和SAC387合金使用的標(biāo)準(zhǔn)錫粉。金屬含量是焊錫膏中錫粉占的重量百分?jǐn)?shù)，它與錫粉的類(lèi)型和用途有關(guān)。標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的詳細(xì)資料列在下面的表中。

3.包裝
目前Indium8.9E有500克瓶裝或者600克筒裝產(chǎn)品。也提供用于封閉式印刷頭系統(tǒng)的包裝?？梢愿鶕?jù)客戶(hù)的要求，提供其他形式的包裝。

4.儲(chǔ)存和搬運(yùn)方法
冷藏能夠延長(zhǎng)焊錫膏的保質(zhì)期。在存放溫度底于10°C時(shí)，Indium8.9E的保質(zhì)期是6個(gè)月。筒裝焊錫膏在存放時(shí)尖端應(yīng)當(dāng)向下。
焊錫膏在使用之前應(yīng)當(dāng)讓它的溫度先達(dá)到工作環(huán)境的溫度。一般而言，應(yīng)當(dāng)把焊錫膏從冷藏環(huán)境取出來(lái)至少兩小時(shí)之后再使用。
溫度穩(wěn)定下來(lái)所需要的實(shí)際時(shí)間與包裝容器的尺寸有關(guān)。在使用之前要檢查焊錫膏的溫度。在瓶裝和筒裝焊錫膏的包裝上應(yīng)標(biāo)明打開(kāi)的日期和時(shí)間。

5.印刷
模板設(shè)計(jì):
在各種類(lèi)型的模板中，電鑄成形模板和激光切割/電拋光模
板的印刷性能最好。對(duì)于印刷工藝的優(yōu)化，模板開(kāi)孔的設(shè)
計(jì)是關(guān)鍵的一環(huán)。下面是推薦的一般做法：
?  分立元件－把模板開(kāi)孔的尺寸減少10-20  %可以大量減
少或者完全消除片狀元件之間的焊珠。最常見(jiàn)的方法是
把開(kāi)孔設(shè)計(jì)成棒球中本迭板的形狀，用這個(gè)辦法減少開(kāi)
孔的尺寸。
?  細(xì)間距元件－對(duì)于間距為20密耳及更小的孔，建議減
少面積。這樣可以減少錫珠和錫橋的形成，錫珠和錫橋
會(huì)引起短路。減少的數(shù)量與工藝有關(guān)（一般是5–15  %
）。
?  為了焊錫膏的轉(zhuǎn)移效率達(dá)到最好，并且能夠完全脫離模
板上的孔，孔以及孔的尺寸比應(yīng)當(dāng)按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
印刷機(jī)的操作:
下面是關(guān)于模板印刷機(jī)優(yōu)化的一般建議。針對(duì)具體的工藝
要求，可能需要作一些必要的調(diào)整:
?  焊膏團(tuán)的尺寸:  直徑20-25  mm 
?  印刷速度:  25-100  mm/秒
?  刮板壓力:  0.018-0.027  kg/mm
?  模板底面擦拭:  開(kāi)始時(shí)每印刷5次擦拭 
次，然后減少擦拭 
次數(shù)，直到確定了 
最優(yōu)擦拭次數(shù)
?  焊膏在模板上的保質(zhì)時(shí)間:  > 8小時(shí)（在相對(duì)濕度為 
30–60%，溫度為 
22°-28°C的條件下

6.再流焊

加熱階段:
溫度線(xiàn)性上升的速度為每秒0.5°C  -  2.0°C，這樣助焊劑中
的揮發(fā)性成份可以慢慢地蒸發(fā)，有利于減少在加熱時(shí)由于
塌陷而形成的錫球或者錫珠和錫橋。在使用峰值溫度較高
或者溫度高于液相線(xiàn)溫度較長(zhǎng)的情況下，它也能夠防止不
必要地消耗助焊劑。
在爐溫曲線(xiàn)的保溫區(qū)溫度為200°-210°C  、時(shí)間為2分鐘
時(shí)，可以減少BGA和CSP元件上空洞的形成。保溫區(qū)的溫度
在焊料熔點(diǎn)以下的時(shí)間用比較短