SDS50半導體側(cè)泵激光劃片機
設備特點：
1．國際標準、模塊化設計
2．光束質(zhì)量好、劃片效果佳
3、全封閉光路設計，設備運行穩(wěn)定。

應用范圍：
適應單晶硅、多晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。

客戶價值：
1、激光器電光轉(zhuǎn)換效率高，省電
2、設備使用無耗材、免維護
3、劃片速度可達140mm/s，大大提升生產(chǎn)效率
4、光束質(zhì)量好，劃片小國家。大幅提升產(chǎn)品良品率。
口號：四大絕招為您省錢、省時、省事。

如有需要請聯(lián)系15671696583或Q1563376021