為慶祝國內(nèi)首臺激光劃片機問世12周年，武漢三工特做如下活動：
活動內(nèi)容：
活動期間推出SDS50-J經(jīng)典版
活動特惠價7.2萬元每套（半導(dǎo)體側(cè)泵激光劃片機）
保證品質(zhì)、保修一年，終身維護
活動期間限量供應(yīng)120臺！售完為止！
三工光電鄭重承諾，活動特惠絕不降低服務(wù)標準。
活動開始時間
2011年5月1號-2011年8月31號
SDS50A:半導(dǎo)體側(cè)泵激光劃片機 
半導(dǎo)體側(cè)泵激光劃片機的產(chǎn)品特點：采用半導(dǎo)體側(cè)面泵浦激光器；更高的一體化程度，更好的光束質(zhì)量；更低的運行成本；更長免維護時間；關(guān)鍵部件均采進口；更簡單的整機結(jié)構(gòu)；高劃片速度；高精度，并能夠24小時長期連續(xù)工作 
技術(shù)參數(shù)： 
型號規(guī)格：SDS50 
激光波長：1064nm 
劃片精度：±10μm 
劃片線寬：≤50μm 
激光重復(fù)頻率：200Hz～50KHz 
最大劃片速度：140mm/s 
激光功率：50W 
工作臺幅面：350mm×350mm 
使用電源：380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA 
冷卻方式：循環(huán)水冷 
工作臺：雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作 
半導(dǎo)體側(cè)泵激光劃片機的應(yīng)用和市場：太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。

聯(lián)系方式如下：
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