SDS50半導(dǎo)體側(cè)泵激光劃片機

設(shè)備特點：
1．國際標準、模塊化設(shè)計
2．光束質(zhì)量好、劃片效果佳
3、全封閉光路設(shè)計，設(shè)備運行穩(wěn)定。


技術(shù)參數(shù)： 

型號規(guī)格：SES15 

激光波長：1.06μm 

劃片精度：±10μm 

劃片線寬：≤0.03mm 

激光重復(fù)頻率：20KHz～100KHz 

最大劃片速度：140mm/s 

激光最大功率：≤15W（根據(jù)激光器的選擇，可提升最大功率） 

工作臺幅面：350mm×350mm 

工作臺移動速度：≥80mm/s 

工作臺：雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作 

使用電源：220V/ 50Hz/ 1KVA 

冷卻方式：強迫風冷 



應(yīng)用范圍：
適應(yīng)單晶硅、多晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導(dǎo)體材料的劃片和切割。

客戶價值：
1、激光器電光轉(zhuǎn)換效率高，省電
2、設(shè)備使用無耗材、免維護
3、劃片速度可達140mm/s，大大提升生產(chǎn)效率
4、光束質(zhì)量好，劃片效果佳。大幅提升產(chǎn)品良品率。
口號：四大絕招為您省錢、省時、省事。

如有需要請聯(lián)系15671696583或Q1563376021