SFS系列光纖激光劃片機

應用領域：

適應單晶硅、多晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。

光纖激光劃片機技術(shù)參數(shù)： 

型號規(guī)格：SFS10/SFS20 

激光功率：10W（SFS10）  20W（SFS20） 

最大劃片速度：160mm/s（SFS10）  200mm/s（SFS20） 

激光重復頻率：20KHz~100KHz 

劃片線寬：≤30μm 

激光波長：1.064μm 

劃片精度：±10μm 

工作臺幅面：350mm×350mm 

工作電源：220V/50Hz/1KVA 

工作臺：雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作 

冷卻方式：強迫風冷 

設備特點：

1．模塊化緊促型設計，設備體積最小 

2．采用進口原裝光纖激光器，更省電、更穩(wěn)定。

3、激光光斑模式最好，劃片效果最佳。

客戶價值：

1、光纖激光器電光轉(zhuǎn)換效率最高（30%）更省電。

2、平均無故障使用時間可達10萬小時以上，設備免維護 

3、光纖激光器光束質(zhì)量好，加工良品率更高

4、劃片速度最快可達200mm/s，加工效率提升到最大

5、設備體積最小，安裝方便、節(jié)省占地面積。

口號：五項優(yōu)勢鑄就劃片機中的最強款型。

聯(lián)系人：陶女士15671696583 027-59722666-8013

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