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真空鍍膜是一種產生薄膜材料的技術。在真空室內材料的原子從加熱源離析出來打到被鍍物體的表面上。此項技術用于生產激光唱片(光盤)上的鋁鍍膜和由掩膜在印刷電路板上鍍金屬膜。
在真空中制備膜層,包括鍍制晶態(tài)的金屬、半導體、絕緣體等單質或化合物膜。雖然化學汽相沉積也采用減壓、低壓或等離子體等真空手段,但一般真空鍍膜是指用物理的方法沉積薄膜。真空鍍膜有三種形式,即蒸發(fā)鍍膜、濺射鍍膜和離子鍍。
真空鍍膜技術初現于20世紀30年代,四五十年代開始出現工業(yè)應用,工業(yè)化大規(guī)模生產開始于20世紀80年代,在電子、宇航、包裝、裝潢、燙金印刷等工業(yè)中取得廣泛的應用。真空鍍膜是指在真空環(huán)境下,將某種金屬或金屬化合物以氣相的形式沉積到材料表面(通常是非金屬材料),屬于物理氣相沉積工藝。因為鍍層常為金屬薄膜,故也稱真空金屬化。廣義的真空鍍膜還包括在金屬或非金屬材料表面真空蒸鍍聚合物等非金屬功能性薄膜。在所有被鍍材料中,以塑料最為常見,其次,為紙張鍍膜。相對于金屬、陶瓷、木材等材料,塑料具有來源充足、性能易于調控、加工方便等優(yōu)勢,因此種類繁多的塑料或其他高分子材料作為工程裝飾性結構材料,大量應用于汽車、家電、日用包裝、工藝裝飾等工業(yè)領域。
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