;貝格斯Bergquist ; Hi-Flow 105導(dǎo)熱絕緣硅膠片特點:熱阻0.37C-in2/W(25psi)使用在不需要電絕緣的場合低揮發(fā)性-低于1%易于操作應(yīng)用:使用在用導(dǎo)熱膏的彈片或扣具安裝場合安裝在散熱器上的微處理器功率半導(dǎo)體功率變換模塊規(guī)格:厚度:0.139mm增強承載物:鋁持續(xù)使用溫度:130C導(dǎo)熱系數(shù):0.9W/m-K
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