產(chǎn)品介紹:
本產(chǎn)品采用雙向?qū)к?,做工精細,背膠臺上銀膠均勻;外形設計美觀,使用方便。本機適用于晶片擴張后沾取銀膠。
主要技術參數(shù):
內(nèi)容 參數(shù)
托盤行程 26mm
背膠厚度 0.1mm
背膠刮板 導軌定向
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