憑借20余年隊封裝材料的深入研究，我司提供進口模塊的專業(yè)對外解剖、復制服務；
鑒于封裝和解剖材料的專一“特制”性，▲我們的封裝別人難以解剖復制，▲我們能解剖各種外形及基材（包括陶瓷、PCB、鋁基板）的市場模塊、并進行拷貝和復制；▲解剖材料拒絕對外銷售；
專業(yè)級的解剖試劑與設備，能讓我們在極短的時間里，完成各種模塊的解剖、復制工作； 公司拒不制造仿冒侵權產(chǎn)品，只提供合法、合情、合理的解剖復制工作；不承擔相關法律責任。
解剖復制 厚膜電路解剖復制廠家 達峰祺電子|深圳市達峰祺電子有限公司
深圳市達峰祺電子有限公司，是一家從業(yè)30余年，專注于厚膜混合集成電路、PCB模塊電路以及各種模塊產(chǎn)品的設計、制造與外觀封裝服務；公司提供從“引線配售、IC抹字、改寫”到“SMT加工、保密封裝、灌膠、標準形狀的IC塑封、模具的研發(fā)”以及“快速解剖、復制”等全方位一條龍服務；。
憑借特區(qū)優(yōu)勢，設計、打樣、交貨速度快；同時通過專業(yè)設計，效率高、成本低，尤其在▲SOP、SIP、DIP等模塊的塑封、標準件封裝領域，經(jīng)驗豐富、成本低、合格率高，位居全國先進行列，并實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，占據(jù)9成以上的混合電路模塊塑封市場！——目前為北京中科所、日本三菱、富士重工等著名品牌的代理加工服務商；
解剖復制 厚膜電路解剖復制廠家 達峰祺電子 —— 深圳市達峰祺電子有限公司