我司20余年研制出的專屬“封裝材料”，不僅堅固堅硬，美觀大方；而且具有“防撬、防盜、保密、防潮、絕緣”之功效；
▲專屬配方、無法化解：獨特研制的封裝材料，與市面常見“環(huán)氧”不一樣，無法用“藥水”將其“化解”；▲三重保密架構：您可以向我們專門定制更高級別的三重保密方案，更有效的保護您的利益免遭侵害；
公司擁有日美原裝“噴涂、噴粒、灌膠”封裝生產線6條，封裝質量穩(wěn)定、交貨快、成本低、合格率高。 多種顏色、外形的選擇：我們可以根據(jù)您的要求，采用不同顏色的材料，將電路封裝成各種外形，主要包括SIP單列直插，DIP雙列直插，以及SOP貼片式等等；
模塊包封-電路包封廠家-達峰祺電子|深圳市達峰祺電子有限公司
公司脫胎于大型軍工企業(yè)，憑借30余年的行業(yè)經驗，國企嚴格的品質管理，專業(yè)于打造精密陶瓷厚膜、PCB以及鋁基板模塊，并提供從“引線配售、IC抹字、改寫”到“SMT加工、保密封裝、灌膠”以及“快速解剖、復制”等全方位一條龍服務；。
憑借特區(qū)優(yōu)勢，設計、打樣、交貨速度快；同時通過專業(yè)設計，效率高、成本低——目前為北京中科所、日本三菱、富士重工等著名品牌的代理加工服務商；
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