達峰祺電子|厚膜混合集成電路材料|封裝厚膜混合集成電路價格|達峰祺電子|電路模塊封裝、保密封裝、芯片灌膠、IC封裝1
▲三重保密架構：獨特研制的專屬配方材料、與市面常見“環(huán)氧”不一樣，無法用“藥水”將其“化解”；▲塑封成標準化器件后，●外形更加完美、規(guī)范，更加適合于批產，●由于器件外形隱蔽，外觀更加堅硬，保密性更強。
公司率先采用半導體硅芯片的塑封生產線，進行各種模塊的“塑封加工”成型，對您的厚膜電路、PCB模塊以及其他類模塊電路，進行專業(yè)化塑封；產品封裝后成為一個標準化的SIP、SOP或DIP器件，便于您直接對外銷售；
公司開發(fā)模具的經驗豐富，眾多的工模夾具、五金材料可供利用，制作成本低、速度快；擁有日美原裝“噴涂、噴粒、灌膠及各種噸位的塑封設備”產線6條，質量穩(wěn)定、交貨快、成本低、合格率高。
我們將從“樣板?！钡健芭a?！?，最大限度的優(yōu)化封裝設計，以使產品封裝的合格率、時效、以及批產速度大大提高，降低單一產品的封裝成本，并從各個環(huán)節(jié)為您提供最佳的設計方案。