有兩個共同焊接性能評價的試驗方法： 傳播測試，潤濕平衡測試。傳播測試，一般認為該研究回流焊接-尤其是最可靠的無鉛焊接。傳播了少量是測試的焊接在回流條件下，測量涵蓋的焊料在金屬表面的比例仿真中的焊料在金屬表面上。所以實際回流過程是非常不同的。
　　潤濕平衡測試，代表的基板焊接在控制的工藝條件的試驗條件，沉浸在熔融的焊料，然而，測試和測量過程條件 (下液體的表面張力和向上的浮力） 已用時間-作為部隊的功能。在實驗中，潤濕平衡測試通常浸泡鍋錫金屬工藝的卷是遠遠小于錫壺，因此實際回流的實驗是相差很大，但關(guān)閉到波峰焊。無鉛焊錫回流焊過程中，已觀察到的無鉛焊料的潤濕現(xiàn)象，但看不到傳統(tǒng)銅表面?zhèn)鞑サ暮稿a的表面狀態(tài)。約束鉛焊料傳播是主要因素浸入錫鍋測試過程的有限的焊接性能。鉛焊料感到關(guān)切的是，熔融焊料和賤金屬體積比之間的潮濕和傳播上的特別敏感，所以使用濕潤平衡測試結(jié)果獲得學(xué)位不能準確地表達了性能的回流。
　　為了更好地了解氮回流焊接的無鉛化進程有益的影響，我們專注于非潤濕 / 傳播-相關(guān)實驗焊接性能分析，例如分散的錫珠，表面貼裝設(shè)備自對準印刷偏差的形成。
　　錫珠的分散。在回流過程中，焊料粘貼遇到氧化或助焊劑活性不會足夠，它有可能在附近墊形成上焊料層分散的錫珠-特別是當使用細間距錫膏。其中之一是焊接球的氧化表面以減少熔融焊料的表面張力和導(dǎo)致熔融的焊料，減少綁定金屬上形成的。
　　綁定能量的液體是從一個單元格以創(chuàng)建兩個單獨的單位的液體表面的列，所需的液體能量的液體部分分離了。因此，綁定能源生態(tài)等于兩次液體的表面張力，Yig ；
　　生態(tài) = Yig
　　自調(diào)式。在表面裝載設(shè)備和焊膏印刷圖形欠之間對齊或焊料粘貼打印圖形和相應(yīng)的 PCB 墊偏差-這是一種常見的問題 SMT 生產(chǎn)、 特別是使用自動打印和安裝方法。在回流中，如果熔融焊料的合金和基底金屬要焊接足夠高表面張力，可以糾正低程度的氧化，或兩個，由于對齊方式。
　　主要力量是自對準黏附力，是固和兩個曲面之間的液體被分開拉一單位能量所需的接口，這一定義可能是 Ead 粘連的：
　　Ead = 青年組 + Yig-圓新
　　時，在青年組說 pin 表面張力的固體 pin (該設(shè)備自調(diào)式） 或固體金屬墊 （打印自對準的偏差） ；Yig 舉行液體的表面張力 ；液體和固體表面緊張圓新之間的接口。當膠粘劑可以是更大、 液體和固體之間的吸引力、 更強。
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