對于回流焊、 無鉛回流，鑒于溫度曲線需要熱空氣回流 / 紅外加熱回流系統(tǒng)下有溫度的曲線通過查找過程中，確定適宜的溫度設(shè)置和磁帶的速度。產(chǎn)品類型、 厚度、 組件類型、 數(shù)組密度、 墊位地區(qū)和類型的焊錫膏、 錫打印的形狀、 厚度等，將會受到的溫度曲線。
　　分區(qū)分類加熱熱空氣回流/紅外回流焊設(shè)備，使我們的產(chǎn)品通過逐步加熱焊錫膏逐漸完成預(yù)熱、 干燥、 熔煉、 加熱下回流分級為熱。第一階段是一種快速加熱功能區(qū)供熱區(qū)域，在其中，PCB 快速預(yù)熱 ；加熱區(qū)的第二個階段是漫長的緩慢溫度率區(qū)，PCB 焊錫在此完成干燥 ；加熱區(qū)的第三階段是更改通過第二個功能區(qū)，熔化焊錫膏回流區(qū)焊膏就此加熱和快速，熔化后回流 ；焊錫膏回流迅速冷卻通過冷卻區(qū)快速冷卻由完整的溫度曲線。
　　頂級加熱，作為一種手段的表面貼裝焊接發(fā)揮了重要作用。
　　第一，通過紅外加熱回流，如果暴露在紅外線焊錫點，可以使頂部的加熱的溫度設(shè)置得較高到快速處理器的主板。如果錫不暴露在紅外輻射，加熱溫度是設(shè)置的較低，頂部，這樣，熱熱量傳導(dǎo)，對流換熱到更大的影響的產(chǎn)品的溫度 ；
　　第二，大多數(shù)機器被用在熱空氣加熱下回流，即的安全組件內(nèi)的設(shè)備，以避免直接熱太激烈熱熱溫暖感、 頂級熱沒有設(shè)置相對穩(wěn)定的熱空氣對流和熱導(dǎo)熱墊位通過和錫漿料被加熱，表面組件執(zhí)行穩(wěn)定焊接。這種溫度曲線相對容易，溫度之間的溫度差是相對較少的功能區(qū)域，并設(shè)定的溫度相對增加的第二個功能區(qū)域。
　　在控件中的另一個變化是磁帶的速度。這將設(shè)置 PCB 板的居住時間機器來匹配 PCB 板焊接過程中。多層 PCB 板需要居住時間有點長，因為相對較厚，為實現(xiàn)一個統(tǒng)一平衡相對較長的時間。這本書的表面可以處理 FR 4PCB 快速 （45 秒）。
　　頂部、 底部加熱器控制互相獨立，因此，審計委員會可以選擇加熱或頂部或底部表面。如果組件是對熱敏感，你可以選擇其對面熱焊接。使用在底部的能源總量中約有一半預(yù)熱區(qū)發(fā)生，這種峰值高頻能量均勻地滲透溫暖的 PCB 板，因此降低了表面的能量和影響損壞組件，和減少熱量吸收組件。少量的能量盡量減少翹曲變形應(yīng)用到頂部。
　　如果非溫度敏感處理這兩個設(shè)備，可以設(shè)置頂部的加熱溫度更高。頂部、 底部干燥區(qū)才能發(fā)出更長的波長，慢慢地加熱能源 (和干燥) 錫點。為充分的熱空氣熱空氣回流、 頂面、 底面彼此面對面使用穩(wěn)定的平衡控制，頂部表面的溫度是相對較高。在回流區(qū)，紅外或紅外機 4.5um 充分力量用來融化和回流的微型熱空氣熱空氣回流焊溫度的熱空氣焊錫膏。
　　如等溫線的第一步分類 PCB 板來確定每個 PCB 和組件類型、 密度和難度與焊接的 PCB 生產(chǎn)能力，以便確定頂部的要求的熱吸收、 底部和回流戰(zhàn)略確定。錫點，一套的組件和機器到熱電偶是有利于促進(jìn)受溫度曲線的過程。
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