回流焊溫度設(shè)置和區(qū)域溫度及皮帶速度相關(guān)，系統(tǒng)應根據(jù)實際溫度作相應調(diào)整的標準曲線振幅之間的差距。
　　1、 設(shè)置回流區(qū)溫度和皮帶速度開始值，由制造商一般音機給予。
　　2、 如果退火爐、 20-30 分鐘的第一次熱身。
　　3、 當溫度達到平衡，回流系統(tǒng) PCB，焊錫膏回流臨界點下加熱樣品。如果回流未出現(xiàn)，根據(jù)第 4 步治療，如果回流發(fā)生過激行為，保持正確的溫度設(shè)置規(guī)模分支切斷并重新啟用通過系統(tǒng)的 PCB 直到回流很重要的一點。
　　4、 如果后面不會發(fā)生，減少 5%至 10%，皮帶速度皮帶速度是沒有返回 500 mm/min，調(diào)整減少到約 460 mm/min。一般減少 10%的皮帶速度，將會增加約 30%的產(chǎn)品回流溫度。而無需更改皮帶速度或設(shè)置適當增加溫度的前提下，增加的標準溫度曲線的幅度作為中央依據(jù)由 PCB 通過系統(tǒng)時調(diào)整設(shè)定的溫度應特別注意對印制電路板和組件不能超過容量的實際溫度和嚴重程度的標準曲線調(diào)整，為每個調(diào)整漸變，一般約 5 ℃ 之間的差距。
　　5、 PCB 板由回流系統(tǒng)的新的皮帶速度或設(shè)定溫度，帶或不帶回流時出現(xiàn)，打開要重做的調(diào)整步驟 4，否則為步驟 6，由溫度曲線進行微調(diào)。
　　6、 由溫度曲線與復雜的 pcb 板要作出適當?shù)恼{(diào)整?？梢杂盟俣葍蓚€規(guī)模 （1-5%皮帶速度） 精細，減少了磁帶速度將提高產(chǎn)品的溫度 ；與之相反，增加皮帶速度將降低產(chǎn)品的溫度。
　　7、 一般跟著元件 PCB 板后回流系統(tǒng)還沒有完全回來，您可以調(diào)整系統(tǒng)二次進回流焊接后，印制電路板和組件通常不會導致不良影響。
　　8、 無鉛回流焊溫度設(shè)置一般從低到高的如果由更多比由的回流溫度，溫度太大，應相應地增加或減少皮帶速度來調(diào)整設(shè)定的溫度，特別是與步驟 4 操作對面。
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