透明加成型電子灌封膠說明書

一、產品特性及應用
HY  9305是一種中粘度帶粘性凝膠狀透明雙組分加成型有機硅灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、典型用途 

-  精密電子元器件

-  透明度及復原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護

三、使用工藝：

1.          混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。

2.          混合時，應遵守A組分：  B組分  =  1：1的重量比。

3.          HY  9305使用時可根據(jù)需要進行脫泡?？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

4.          應在固化前后技術參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。

!!  以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，最好在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。

..  不完全固化的縮合型硅酮
..  胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂
..  白蠟焊接處理(solder  flux)

四、固化前后技術參數(shù)：

性能指標

A組分

B組分

固

化

前

外觀

無色透明流體

無色透明流體

粘度（cps）

2500±200

4500±200

操

作

性

能

A組分：B組分（重量比）

1：1

混合后黏度  （cps）

3500～4000

可操作時間  （hr）

3

固化時間  （hr，室溫）

8

固化時間  （min，80℃）

20

固

化

后

硬度(shore  A)

5

導  熱  系  數(shù)  [W（m·K）]

≥0.2

介  電  強  度（kV/mm）

≥25

介  電  常  數(shù)（1.2MHz）

3.0～3.3

體積電阻率（Ω·cm）

≥1.0×1016

線膨脹系數(shù)  [m/（m·K）]

≤2.2×10-4

阻燃性能

94-V1

以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔相關責任。

五、注意事項:

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