寧波HIC試驗
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一般如何測試氫脆？
為了研究或防止氫脆，需要對金屬的氫脆情況進行測試，以獲取相關(guān)信息。測試氫脆的方法有好幾種，常用的有往復(fù)彎曲試驗和延遲破壞試驗。
(1)往復(fù)彎曲試驗往復(fù)彎曲試驗對低脆性材料比較靈敏，可以用來對不同基體材料在經(jīng)過相同的電鍍工藝處理后的氫脆程度進行比較，也可以對相同的基體材料上的不同電鍍工藝的氫脆程度進行比較。這種試驗的方法是取一個待測試片，其尺寸規(guī)格為：150mm×l3mm×l.5mm，表面粗糙度Ra=1.6。對試片進行熱處理使之達到規(guī)定的硬度，然后用往復(fù)彎曲機讓試片在一定直徑的軸上以一定的速度進行緩慢的彎曲試驗，直至試片斷裂。彎曲方式有90。往復(fù)彎曲和l80。單面彎曲兩種，以前一種方式應(yīng)用較多，彎曲的速度是0．6.／s。如果是單面彎曲則所取的速度則為0．13。／s。評價的方法是將彎曲試驗至斷裂時的次數(shù)乘以角度，以獲得彎曲角度的總和，其角度總值越大，氫脆越小。
測試時要注意以下幾點。
①試片在進行熱處理后如果有變形，應(yīng)靜壓校平，不可以敲打校正，否則會使試片的內(nèi)應(yīng)力增加，影響試驗結(jié)果。
②為了防止應(yīng)力影響，電鍍前應(yīng)進行去應(yīng)力，在電鍍后則要進行除氫處理，這時檢測的是殘余氫脆的影響。
③彎曲試驗時所用的軸的直徑的選用很重要，因為評價這種試驗結(jié)果的量化指標(biāo)與軸徑有關(guān)，對于小的軸徑，則彎曲至斷裂的次數(shù)就會少一些，具體選用什么軸徑要通過對基體材料的空白試驗來確定，并且在提供數(shù)據(jù)時要指明所用的軸徑，否則參數(shù)沒有可比性。


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