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展會介紹

2018年半導體材料、設備展覽會

展會名稱: 2018年半導體材料、設備展覽會
參展日期: 2018-10-31 至2018-11-02
會展場館: 上海新國際博覽中心
主辦單位: 中國電子器材總公司
承辦單位: 中電會展與信息傳播有限公司
所屬行業(yè): 電子元器件
展會說明: 中國國際半導體博覽會
China International Semiconductor EXPO & Summit
時間:2018年10月31-11月2日  地點:上海新國際博覽中心

同期舉辦: 2018亞洲電子展   
           第92屆中國電子展
      
指導單位:
中華人民共和國工業(yè)和信息化部
中華人民共和國科學技術部
上海市人民政府
主辦單位:
中國半導體行業(yè)協(xié)會
中國電子器材總公司
上海市經濟和信息化委員會
承辦單位:
中電會展與信息傳播有限公司

一、展會背景

“中國國際半導體博覽會暨高峰論壇 (IC China)” 經過10年的發(fā)展,已成為國內外具有一定影響力的半導體業(yè)界盛會。
“IC China”為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內外廠商

,企事業(yè)單位搭建了一個展示最新成果,打造產品品牌的平臺。而且聚焦產業(yè)政策解讀,涵蓋“體制創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、技術創(chuàng)

新”等內容的高峰論壇和專題研討會,在業(yè)界有著極佳的口碑和知名度。 
“十三五”是半導體產業(yè)發(fā)展的重要機遇期。國民經濟和社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱要、關于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產

業(yè)的決定,為半導體產業(yè)發(fā)展帶來發(fā)展機遇和動力。市場推動產業(yè)發(fā)展,應用引領技術創(chuàng)新,由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電

子器材總公司、上海市經濟和信息化委員會共同主辦的”IC China 2018”將以“應用引領、共同發(fā)展”為主題,力邀國內外優(yōu)

秀半導體企業(yè)參展、參會;精心組織物聯傳感、智慧城市、汽車電子、醫(yī)療電子、移動終端等新興產業(yè)成果展示,共同推進系

統(tǒng)應用-半導體-專用設備、材料全產業(yè)鏈的發(fā)展。
“IC China 2018”以應用引領半導體產業(yè)創(chuàng)新,共同推動IT產業(yè)發(fā)展的全新風貌,展示在業(yè)界面前。


二、展會信息:
展覽時間: 2018年10月31日~11月2日
展覽地點: 上海新國際博覽中心
展覽范圍:
IC設計、制造及應用專區(qū)
設備和服務及產能解決方案專區(qū)
LED制造專區(qū)
MEMS專區(qū)
集成電路材料專區(qū)
 晶圓加工設備及廠房設備 
在半導體制造中專為晶圓加工的廠房提供設備及相關服務的供應商,包括光刻設備、測量與檢測設備、沉積設備、刻蝕設備、

化學機械拋光(CMP)、清洗設備、熱處理設備、離子注入設備、工廠自動化、工廠設施、拉晶爐、掩膜板制作等。 
 晶圓加工材料 
在半導體制造中提供原材料和相關服務的供應商,包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學、光阻材料和附屬材料、CMP 

料漿、低 K 材料等。 
 測試封裝設備 
在半導體測試和封裝過程中提供設備及其他相關服務的供應商。主要涉及晶圓制程的后道工序,就是將制成的薄片“成品”加

工為獨立完整的集成電路。包括切割工具及材料、自動測試設備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測試、晶

圓封裝材料等。 
 測試封裝材料 
在半導體測試和封裝過程中提供材料和相關服務的供應商,包括悍線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等。 
 子系統(tǒng)、零部件和間接耗材 
為設備和系統(tǒng)制造提供子系統(tǒng)、零部件、間接材料及相關服務的廠商,包括質量流量控制、分流系統(tǒng)、石英、石墨和炭化硅等

。 

展會價格:
標準展位(3m×3m) 光地(36㎡起租)
人民幣 15000元/間 1500元/㎡
美元 2520美元/間 260美元/㎡


參展聯絡:
咨詢熱線:13521835891
直  線:010-63939368
電  話:010-51661100轉618
聯系人:孫旭
E-mail: [email protected]
QQ:41893980
聯系方式: 聯系電話:010-63939368
傳  真:010-51661100
地  址:北京西三環(huán)北路72號
郵  件:[email protected]
聯 系 人:孫旭
備   注: 2018年半導體材料、設備展覽會
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